LED矩阵组合方式与光衰及安规的讨论

图六为单颗LED封装结构，上图芯片示意结构，下图为封装成品结构。封装时，芯片（chip）用导电银浆直接粘接到一块热电的良导体（如铜支架heat sink）上，采取超声波压焊用金丝连接内外电极，整体LED只凭借LED芯片衬底（厚500nm左右的蓝宝石衬底）来机械绝缘（正负极与衬底之间），同时导电银浆粘接时会进一步缩短500um的绝缘距离，通过500um厚半导体材料机械绝缘500V以上是不可靠的。所以LED应用时，必须避免把LED的金属散热焊盘引入电路隔离中，将金属散热焊盘浮空设计，同时考虑二次绝缘设计，以通过2500V绝缘强度测试。

 图七为9W球泡灯双面板PCB正视图（背面全覆铜以便固定散热），9颗LED串联，LED底部金属散热焊盘，距离PCB边缘及固定孔距离超过6mm，正负极导线宽1.5mm，距离PCB边缘及固定孔距离也超过6mm，此结构通过安规2500V绝缘耐压测试。