LED矩阵组合方式与光衰及安规的讨论

 

 50W光源支架，总尺寸22mm*22mm，中间导热绝缘层为0.38mm厚氧化铝陶瓷层，导热系数大于24W/m.K，上下金属导电层为0.3mm厚铜层。底层全铜，上层腐蚀工艺制作49（7*7）个LED粘接岛，单岛为尺寸2mm*2mm、厚0.3mm的铜箔岛，上可镀0.075～0.1um银层，以方便芯片用导电银浆粘接，腐蚀掉铜层的隔墙宽1mm，整板边缘留1mm腐蚀掉铜层的隔离带，加强绝缘，芯片之间采取超声波压焊，用金丝互联各电极，整面板用透明硅胶保护，硅胶同时也起到加强绝缘功效，整体面光源可大余量通过安规2500V绝缘耐压。
对于单结构超大功率集成光源（200W左右），还可以采用导热系数高达170W/m.K以上的氮化铝陶瓷覆铜板。
 

由于散热量大，DCB板选用绝缘层为ALN（氮化铝）陶瓷，总尺寸31mm*31mm，进一步提高导热性能。
这两项改造对成本影响不大，但可以彻底解决安规绝缘耐压问题，可轻松达到2500V以上的绝缘等级。
采用多串联（不少于25只）矩阵，与我司LED驱动相配合，不仅可以减小光衰，提高系统可靠性及寿命，而且很容易通过安规，适应更大市场需求。

 

  

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